主要芯片认识
主板无修
一般而言， 主板屏蔽罩 及 主板屏蔽罩上的石墨烯 与 主板上的铜纸 完好，没有异常折痕，且没有异常的颜色，则说明该主板没有被维修
主板原件
1、逻辑部分
1.1、CPU及暂存（内存）
目前较新的手机，暂存 都在 CPU 上，几乎可以将 暂存 与 CPU 视作一个整体，但是本质上 暂存 与 CPU 是两个不同的部件。
因为较新的手机都将 暂存 通过焊接（锡焊）的方式，将 暂存 焊接在 CPU 上，而拆除这种 CPU 同样需要先拆除 暂存 才能够继续拆除 CPU
而较老的手机，则可能存在两种情况
暂存 与 CPU 和 字库（硬盘） 分别焊接在主板
暂存 集成在 字库（硬盘） 中
暂存 全称为 随机存储器 ，大部分情况下， 暂存 可以随意更换。如果手机对 暂存 有验证，则无法更换。
因为 CPU 需要与主板上近乎所有的功能部件交互，所以 CPU 的引脚较多
1.2、字库（硬盘）
通常情况下，因为历史遗留原因，Android 设备的硬盘统称为 字库 ，而 IOS 设备的硬盘则称为 硬盘
目前较新的手机，字库（硬盘） 与 CPU 均存在加密。也就是说，字库（硬盘） 与 CPU 绑定，无法如同 暂存 一般随意更换。
因为 字库（硬盘） 只与 CPU 交互，所以 字库（硬盘） 的脚位相较于 CPU 来说较少。
2、信号部分
信号 部分一般用于处理 WIFI 、 电话 、 2G 、 4G 、 5G
2.1、中频
中频 一般用于将 模拟信号 转换为 数字信号
2.2、第一噪声放大器
一般接收信号时，都会存在衰减，所以 第一噪声放大器 用来放大接收到的信号
2.3、功放
2.3.1、2G功放 4G功放与供电
2G功放 和 4G功放 一般用于管理 2G信号 及 4G信号
功放的功耗较高，所以需要单独的 供电IC 给功放供电
一般而言，电源芯片旁，有一个电感的芯片，则是给 2G 和 4G 功放供电的芯片
2.3.2、5G功放
5G功放 用于管理 5G信号
一般而言，2G功放供电 4G功放供电 和 5G功放供电 是不同的 供电芯片
因为 5G功放 的耗电量比 2G功放 4G功放 要大，所以 5G功放 周围存在 2个 电感，以满足给 5G功放 供电
虽然 2G功放供电 4G功放供电 和 5G功放供电 不是同一个 供电芯片 ，但是一般而言，供电芯片 都集成在 供电部分 ，所以一般情况下，2G攻防供电 4G功放供电 和 5G功放供电 位置相近。
2.4、天线接头（信号接头）
天线接头（信号接头） 一般在主板的角落，并且存在于 信号部分 的屏蔽罩周围。在手机拆开之后，可以看见从手机尾部连接到主板的天线，而在主板上与天线连接的，则为 天线接头（信号接头）
2.4、注意
手机信号处理顺序为：
通过 第一噪声放大器 接收 数字信号 ，使用 中频 将 数字信号 转为 模拟信号
而 功放 则用于发送 数字信号
2.5、WIFI
2.5.1、WIFI芯片
WIFI芯片 一般存在于 信号部分屏蔽罩 周围，WIFI芯片 同样被 屏蔽罩 保护
2.5.2、WIFI天线
WIFI 存在单独于 功放 的单独天线，一般同样存在于 主板角落
2.5.3、前段模块
WIFI部分 同样存在 功放 用于发送数字信号，而 WIFI的功放 叫做 前段模块
3、电源部分
3.1、充电IC 快充IC 无线IC
充电IC 一般用于管理设备的充电
快充IC
无线IC
较新的手机中，会存在 快充 闪充IC 和 充电IC 与 无线充IC ，快充 闪充IC 、 无线冲与 充电IC 存在于 多个不同 的芯片。
所以手机充电可能有 快充 闪充 无线冲 没有 标充 ，或者有 标冲 没有 快充 闪充 无线充 ，均为对应 充电IC 故障
3.2、电源IC
电源IC 一般用于给手机的大部分部件供电，同样 主要 给 CPU供电
4、音频部分
4.1、音频IC
4.2、音频功放
音频功放 一般用于管理 手机声音
5、陀螺仪
一般用于检测手机抖动情况